Инновационная технология поверхностного монтажа печатных плат позволяет расширить возможности монтажа современных электронных систем, поместив их в категорию самых современных электронных устройств.
Печатные платы можно найти почти в каждом электронном устройстве. Их неотъемлемой частью являются электронные компоненты, которые устанавливаются на печатной плате. Существует два способа размещения элементов на плате с печатной схемой: поверхностный и сквозной.
Сборка ТМП или SMT (технология поверхностного монтажа) обычно используется для систем с хрупкими миниатюрными компонентами в конструкции, которые трудно разместить вручную. На официальном сайте https://a-contract.ru/produkcija/montazh-pechatnykh-plat/poverkhnostnyi-montazh-pechatnykh-plat/ компании-производителя электроники А-КОНТРАКТ можно более детально ознакомиться с преимуществами ТМП и воспользоваться выгодными предложениями.
Элементы для поверхностного монтажа, представляют собой чип-компоненты. К ним относятся резисторы, предохранители, конденсаторы, стабилизаторы напряжения, выпрямители, интегральные схемы, датчики и диоды.
Инновационная технология поверхностного монтажа печатных плат позволяет расширить возможности монтажа современных электронных систем, поместив их в категорию самых современных электронных устройств.
Компоненты, используемые для поверхностного монтажа, представляют собой плоские элементы. В этом случае чип-компоненты не имеют выводов в виде длинных проводов по сравнению со сборками, предназначенными для монтажа через отверстия. Их приклеивают прямо к печатным платам. Более того, печатная плата может быть покрыта компонентами для поверхностного монтажа с обеих сторон.
Преимущества технологии поверхностного монтажа печатных плат:
• автоматизация производства;
• экономия места на поверхности печатной платы из-за гораздо меньшего размера компонентов;
• эффективность процесса сборки;
• производство больших серий в короткие сроки.
Процесс изготовления поверхностного монтажа автоматизирован и позволяет размещать компоненты с обеих сторон печатной платы. Меньший вес элементов увеличивает механическую стойкость к ударам и вибрации. Затраты на производство относительно низкие, а скорость сборки высокая.
Поверхностный монтаж печатных плат пользуется всё большим спросом, так как наблюдается тенденция к миниатюризации электронных устройств. Поэтому уделяется особое внимание развитию технологии поверхностного монтажа, чтобы обеспечить оптимальное функционирование электронного устройства.
Фото © a-contract.ru
